今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

OpenAI CEO现身苹果WWDC，两大巨头强强联手，共创AI新未来？

北京，2024年6月14日 - 在今天举行的苹果全球开发者大会（WWDC 2024）上，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）惊喜现身，引发业界广泛关注。有消息称，OpenAI总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）也出现在了大会现场。两人的现身，被认为是两家公司强强联手的有力佐证。

强强联手，共创AI新未来

此前，有消息传出苹果与OpenAI将达成合作，将OpenAI的ChatGPT整合进iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia操作系统中。奥尔特曼的现身，似乎也印证了这一消息。

ChatGPT是OpenAI开发的大型语言模型聊天机器人，拥有强大的文本生成、图像理解和文档处理能力。将其整合进苹果操作系统，将为用户带来更加智能化、个性化的交互体验。

两家巨头的联手，无疑是人工智能领域的一大盛事。这不仅意味着ChatGPT将拥有更广泛的用户群体，也意味着苹果将在人工智能领域获得更强大的技术支持。

合作前景广阔，未来可期

除了ChatGPT之外，OpenAI还拥有多项领先的人工智能技术，例如GPT-4语言模型、DALL-E图像生成模型等。这些技术都有可能被应用到苹果的产品和服务中，为用户带来更加惊艳的体验。

未来，苹果与OpenAI的合作可能会更加深入，双方将在人工智能领域展开更广泛的合作，共同推动人工智能技术的进步和应用，为用户创造更加美好的数字生活。

结语

OpenAI CEO现身苹果WWDC，是两家公司强强联手的信号。此次合作，必将对人工智能领域产生深远的影响，让我们拭目以待，双方将共同创造怎样的AI新未来。